由中国半导体行业协会、中国贸促会电子信息行业分会、苏州市政府共同主办的“第六届中国国际集成电路博览会暨高峰论坛（IC China 2008）”及“中美半导体节能技术、产品及应用合作论坛”已于9月17日-19日成功举行。IC China2008以＂加强产业合作，完善产业链，推动创新与发展＂为主题，举办了包括“先进集成电路制造技术与工艺设备”、“先进集成电路制造技术与工艺设备” “单片机与嵌入式系统设计和应用”、“IP核开发与SOC设计”、“集成电路设计与产品创新”、“知识产权保护与技术创新”、“先进封装设备、技术与材料”等在内的多场专业论坛。来自国内外业界的多位高层主管与业内专家做了多场精彩演讲。

    为使更多的读者朋友能够借鉴各场专题论坛的精彩报告，分享各业内专家的独到见解。我们特精彩刊登IC China2008研讨会中最精彩的部分以飨观众。