|首页展会信息 | 展会服务 | 展商动态 | 相关文件研讨会议 | 展会回顾  | 合作伙伴资料下载联系方式 |

距展会还有

中文 - ENGLISH - 日本語   
  您现在的位置: IC CHINA >> 新闻中心 >> 最新动态 >> [专题]新闻中心 >> 正文
      
专题研讨会日程

 上网时间:2006-7-26


集成电路设计与产品应用技术(一)
IC design innovation and product application technology I
时间: 2006年9月7日上午9:00—12:00
Date: 7th, Sep, 2006, AM 9:00-12:00
地点: 南部报告厅VIP会议室1-2
Venue: VIP room 1-2
9:00—9:25   通过MAGMA的RTL-to-GDSII流程,优化和精确功耗管理
Minimize and manage power throughout the RTL to GDSII flow
Min Chen,陈敏,Magma中国区资深技术经理
9:25—9:50   低于1瓦待机的节电芯片方案
Below 1 Watt Efficient Standby Power Solutions
麦满权,亚太区市场营销副总裁, 安森美半导体
M.K Mak, Vice President of Marketing for Asia Pacific, ON Semiconductor
9:50—10:15   透过应用系统芯片研发,设计及技术转移,支持集成电路业界
IC Design Industry Support through SoC Technology Development & Technology Transfer – a Hong Kong ASTRI Initiative"   
Mr. Raymond Chiu,Vice President / ASTRI IC Designs Group,香港应用科技研究院有限公司
10:15—10:40  硅RFIC发展动态及对策
             徐世六,所长,中国电子科技集团公司第24研究所
10:40—11:05  Cadence创新设计"锦囊"全面加速面向无线、网络和消费电子应用的设计
             Cadence Kits Accelerates Wireless, Networkingand Consumer Electronics Design
彭康强,中国区市场经理,Cadence China Limited
             John Peng,Marketing Manager, Cadence China,Cadence China Limited
11:05—11:30  应对高精度数据采集挑战的解决方案
             Solutions to challenges in high resolution data acquisition
程跃武,中国区工业产品市场经理,Cirrus Logic公司
Cheng Yuewu,Marketing manager Industrial Product Division,Cirrus Logic Inc.
11:30—11:55  高性能集成电路设计
丁海强,技术部经理,美国安软公司上海代表处

先进封装检测技术与设备
Advanced package and test technology
时间: 2006年9月7日下午13:00—17:00
Date: 7th, Sep, 2006, PM13:30-17:00
地点: 南部报告厅VIP会议室1-2
Venue: VIP room 1-2

13:00—13:30   立足集成电路测试代工打造一元化服务平台
              Focus on IC testing OEM field Building up one stop service platform
彭勇,广州瑞芯半导体有限公司
Peter,Professional Semiconductor Manufacture Company
13:30—13:55   条式并行测试技术
             Strip Parallel Test Technology
仲伟宏,测试部部长助理,南通富士通微电子股份有限公司
Zhong Wei Hong,Assistant Director Of Test Department,NanTong Fujitsu Microelectronics Co.,Ltd
13:55—14:20   当前硅片减薄市场及科技
             Wafer thinning market and technology today
             小林一雄, BG 市场总经理, 东京精密
             Kazuo Kobayashi, General Manager BG Marketing, Tokyo Seimitsu Co., Ltd
14:20—14:45   高压水去溢料技术在IC领域的应用
             New Application of Water Jet Deflashing Technology in IC
陈有章,技术总监,格兰达技术(深圳)有限公司
Chen Youzhang,CTO,Grand Technologies ( Shenzhen ) Co.,Ltd
14:45—15:10 晶圆级芯片尺寸封装技术及其应用
             Wafer Level Chip Size Package Technology and its Applications
             Gabi kaspi,副总经理,晶方半导体科技(苏州)有限公司
             Gabi kaspi,VP,China Wafer Level CSP Ltd.
15:10—15:35  半导体技术发展趋势及其对测试的挑战
Technology Trends that Challenge Test
夏克金,惠瑞捷中国区技术支持经理,惠瑞捷半导体科技(上海)有限公司
Kelvin Xia,Service & Support Manager of Verigy China,Verigy (Shanghai) Co., Ltd
15:35—16:00   有效的LCD驱动器IC测试方案
Effective LCD Driver IC test solution
             赵毅, 资深工程师,爱德万测试测试系统事业部
16:00—16:25  IC 诊断测试中挑战和解决方案
             Challenges and Solutions in IC Diagnostic
朱伟, 销售经理,科利登系统有限公司
Zhu Wei,Sales Manager, Credence Systems Corporation
16:25—16:50  半导体用封装材料系统
             Electronic packaging material system for semiconductor packages
田中俊明, 主任研究员,日立化成工业株式会社
Toshiaki Tanaka,Senior Researcher, Hitachi Chemical Co., Ltd.
16:50—17:15   Package on Package (PoP) Technology Solutions for System in Package (SiP) with Flash Memories
              Masataka Hoshino, Manager,Spansion Japan
17:15—17:40  测试与测评的挑战与相应解决措施
LENNY LEON, LTX Corporation


集成电路设计与产品应用技术(二)
IC design innovation and product application technology II
时间: 2006年9月8日上午9:00—12:00
Date:8th, Sep, 2006, AM 9:00-12:00
地点: 南部报告厅VIP会议室1-2
Venue: VIP room 1-2

9:00—9:25    胡伟武, 中科院计算所
9:25—9:50    集成电路企业如何降低知识产权风险——九天EDA设计软件正版化方案
李琳,EDA事业部副总经理,北京中电华大电子设计有限责任公司
Lilin,Vice-president of EDA Business,CEC Huada Electronic Design Co.,Ltd.
9:50—10:15   先進多媒体SoC產品与技术
             Advanced Multimedia SoC Technology
王惠隆,亚洲区市场总监,Sigmatel公司
James Wong,Sigmatel
10:15—10:40  Tensilica可配置处理器技术及Diamard标准内核介绍
李冉,中国区经理,美国泰思立达公司北京代表处
Ryan Li,Representative in PRC,Tensilica Inc.
10:40—11:05  芯原微电子(上海)有限公司
11:05—11:30  C﹡Core IP&C﹡SoC设计平台
肖佐楠,技术总监,苏州国芯科技有限公司
11:30—11:55  Material Analysis Support for the Industry in HK Science Park
香港科技园公司
Silas Hung, Senior Engineer of Photonic Development Support Centre (PDSC) and Material Analysis Laboratory (MAL), HKSTP
 

数字高清电视、机顶盒与多媒体设计
Digital high definition TV and set top box
时间: 2006年9月8日上午9:00—12:00
Date: 8th, Sep, 2006, AM 9:00-12:00
地点: 南部报告厅VIP会议室2-1
Venue: VIP room 2-1

9:00—9:30    杨知行 清华大学数字电视传输技术研发中心主任,
数字电视地面传输技术的发展及应用”
9:30—10:00   马海军, 北京京东方专用显示科技有限公司
10:00—10:30  王兴军,清华大学数字电视技术研究中心 教授
10:30—11:00  LCD TV/Monitor 整体电源解决方案
方烈义,技术总监,昂宝电子(上海)有限公司
               Lieyi Fang,CTO,On-Bright Electronics (Shanghai) Co., Ltd
11:00—11:30  下一代多媒体蕊片设计
               Next Generation Mobile Video SoC Design
袁开智,CEO,源见科技(苏州)有限公司
            John Yuan,CEO,VisionFlow Technology
11:30—12:00  集成数字视频SoC技术
罗晋  北京芯慧同用微电子技术有限责任公司
            John Yuan,CEO


半导体设备与零部件创新与发展
The innovation and development on semiconductor equipment and parts
时间: 2006年9月7日上午9:00—12:00
Date: 7th, Sep, 2006, AM 9:00-12:00
地点: 南部报告厅VIP会议室2-1
Venue: VIP room 2-1

09:00—09:25中国半导体设备的发展机遇与挑战
北京七星华创电子股份有限公司 张国铭副总经理
09:25—09:50 沈阳半导体装备现状与远望
中国科学院沈阳科学仪器研制中心有限公司 姜谦博士
09:50—10:15中国电子专用设备的问题与思考
中电科技集团第45研究所 郭永兴所长
10:15—10:40 国内太阳能电池装备产业面临的发展机遇
中电科技集团第48研究所 王俊朝副所长
10:40—11:05 国产微电子装备进入主流生产线面临的机遇和挑战
北方微电子公司 赵晋荣常务副总经理/总工程师
11:05—11:30 世界先进Die Bonder结构分析
大连佳峰电子有限公司  王云峰总经理           
11:30—11:55硅片加工磨具制品国产化进程
郑州磨料磨具磨削研究所  邱丽花主任/高级工程师

深亚微米制造工艺与设备
Deep sub micron manufacture process and equipment
时间: 2006年9月7日下午13:30—17:30
Date: 7th, Sep, 2006,PM13:30-17:30
地点: 南部报告厅VIP会议室2-1
Venue: VIP room 2-1
13:30—13:55   In-line FIB技术的引入及其在工艺检测和控制中的应用
              In-line FIB Introduction and Its Applications in Process Diagnostics and Control
              雒晓军, 资深应用工程师, 应用材料(中国)公司
  Xiaojun Luo, Sr. AE, Applied Materials China
13:55—14:20   姚泽强,市场部总经理,上海华虹NEC电子有限公司
14:20—14:45   尼康浸入式曝光设备的现状和性能
Current Development Status and Performance of Nikon Immersion Exposure Tool
              藤井光一,尼康公司
             Fujii Koichi, NIKON CORPORATION
14:45—15:10  下一代硅片缺陷检测win-win50
Next generation patterned wafer inspection system WIN-WIN50
高岛直树, 市场经理, 东京精密
Naoki Takashima, product marketing manager, Accretech Micro Technologies Co., Ltd
15:10—15:35  深亚微米技术发展:中芯国际之经验概略
             Sub-micron Technology Development: SMIC's Experience
范忠黎,资深处长/逻辑技术发展中心,中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
Allen Fan,Senior Director, Logic Technology Development,Semiconductor Manufacturing International Corporation
15:35—16:00  华润上华绿色工艺与应用及其相关电路设计介绍
Introduction to CSMC Green Power Process, Application and Related Circuit Design
吴添裕,市场及销售区域总工程师,华润上华科技有限公司
Terry Wu,Marketing and Sales Region Chief Engineer,CSMC Technologies Corporation
16:00—16:25  90纳米及以下技术节点中电门堆叠的整合
             Gate Stack Integration for 90nm Technology and Beyond
             汤继跃, 工艺专家, 应用材料(中国)公司
             Ji Yue Tang, Technologist, Applied Materials China
16:25—16:50  Genesis Enterprise – 针对90nm工艺技术的良率管理平台
Genesis Enterprise – Yield Management software for sub 90nm process technology
Homi Fatemi,综合业务开发及全球市场部副总裁,天津易达软件有限公司
Homi Fatemi,Vice President of Corporate Business Development and International Sales,Tianjin Yield Dynamics Co.,Ltd
16:50—17:15  IC探针卡的发展前景
             The Development Prospects of IC Probe Card
             张宛平,总经理,上海依然半导体测试有限公司
             Penny Zhang,General Manager,Shanghai Still Semiconductor Testing Co.,Ltd
17:15—17:40  最新过滤器SELECT专利技术介绍
             The new filter technology -----SELECT
             阙克林,微电子部门经理,苏州瑞克贸易有限公司
             Mike Que, Micro-electronics Department Manager, Suzhou ROCK Trade Co., Ltd

移动存储标准与未来发展
Mobil storage standard and future development
时间: 2006年9月7日上午9:30—12:30
Date: 7th, Sep, 2006, AM 9:30-12:30
地点: 南部报告厅VIP会议室1-1
Venue: VIP room 1-1

9:00—9:20 中国电子工业标准化技术协会
9:20—9:40 移动存储器标准工作组标准化工作进程介绍
Introduction to the standardization process of MSSW
张宇宏, 部门总经理, 普天信息技术研究院
Zhang Yuhong, General Manager, Terminal Division, Potevio Institute of Technology
9:40—10:00 市场的呼唤-闪存盘标准
Market Calling for a Test & Inspection Criteria of flash drive
王再跃, 产品开发总监, 联想集团  外设数码事业部
Wang Zaiyue, Director, Product Development, Peripheral Business Department, SSP  Lenovo
10:00—10:20移动存储行业的未来发展方向
Direction for the mobile Storage
高喆, 移动存储事业部总经理, 北京华旗资讯数码科技有限公司
Gaozhe, GM, Beijing Huaqi Information Digital Technology Co.,Ltd
10:20—10:40双接口记忆卡的规格与发展
The development and potential growth of dual-host flash memory cards
陈明达, 副总经理, 威刚科技股份有限公司
Gibson M.D. Chen, Vice President, Adata Technology Cooperation
11:40—11:05 电源节能技术
Power Saving Technology
吴至中,高级经理,奇梦达台湾存储计算部门

集成电路企业如何降低知识产权风险
How to lower IP risk for an IC company
时间: 2006年9月7日下午13:00—17:00
Date: 7th, Sep, 2006, PM 13:30-17:00
地点: 南部报告厅VIP会议室1-1
Venue: VIP room 1-1

13:00—13:30  避免IC设计过程中的知识产权风险
上海硅知识产权交易中心
13:30—14:00  集成电路领域知识产权研究
CSIP
14:00—14:30  Optimizing SoC Manufacturability with Silicon Aware IP™
Bob Kwong,Foundry Business Development Manager, Virage Logic,
FSA IP Committee Member
14:30—15:00  IP Servicing Centre at HKSTP Oliver Pun PhD
香港科技园
15:00—15:30  晶圆代工厂知识产权质量管理模式
翁嘉坤博士, 资料库品质管理专案副处长, TSMC
15:30—16:00  在新产品推出时如何降低知识产权风险
中兴通讯
16:00—16:30  Litigating Patents in the United States
FINNEGAN HENDERSON FARABOW GARRETT & DUNNER LLP
16:30—17:00  企业如何应对国际知识产权争端
胡康萍 律师, 美国摩根路易斯律师事务所

集成电路产业发展投融资论坛
Seminar on IC development investment and financing
时间: 2006年9月8日上午9:00—12:00
Date: 7th, Sep, 2006, AM 9:00-12:00
地点: 南部报告厅VIP会议室1-1
Venue: VIP room 1-1

09:00—09:25  充分发挥开发性金融作用  积极支持集成电路产业发展
薛宝军  国家开发银行投资业务局副局长
09:25—09:50  发挥开发性金融作用 为客户提供融资服务
张一帆  国家开发银行评审二局处长
09:50—10:15  运用政府基金开展创业投资业务的探索
刘迁儒  盈富泰克创业投资公司总经理
10:15—10:40  新加坡半导体产业及融资平台
孙敬阳, 署长,新加坡经济发展局上海代表处
10:40—11:05  SG Cowen & Co 高级研究分析师Jim Liang,
Jim Liang , Senior Research Analyst , Cowen & Co

太阳能电池设备研讨会
Seminar on solar energy battery equipment
时间: 2006年9月8日上午9:00—12:00
Date: 7th, Sep, 2006, AM 9:00-12:00
地点: 南部报告厅VIP会议室2-2
Venue: VIP room 2-2

09:00—09:30  成长中的光伏产业和设备的机遇
             中国电子专用设备工业协会副秘书长  孙洪涛
09:30—09:50  国内太阳能电池装备产业面临的发展机遇
             中国电子科技集团公司第四十八研究所副所长  王俊朝
09:50—11:30  我国太阳能电池片生产新设备、新技术介绍
A、 西安理工大学工厂:12英寸太阳能级硅单晶炉及多晶炉
B、  北京京联发数控科技有限公司:硅单晶棒滚园、切方新设备
C、  上海日进机床有限公司:多线切割设备
D、 北京七星华创电子股份有限公司:扩散炉、PECVD、清洗机
E、  中国电子科技集团公司第四十五研究所:新型半自动印刷
机、太阳能电池片甩干机、清洗系统
11:30—12:00  回答问题

JEDEX CHINA 2006

时间: 2006年9月7日全天,
2006年9月8日上午9:00—12:00
Date: 7th, Sep, 2006, 10:00-17:00
8th, Sep, 2006, AM 9:00-12:00
地点: 南部报告厅VIP会议室3-1
Venue: VIP room 3-1

JEDEX China 2006 是半导体存储器主题研讨会的一个平台。它涵盖了最新的尖端内存科技。所有的发言人都是内存设备领域的专家。无论是PC的DDR2 内存,服务器的 FB-DIMM还是 移动系统的闪存, 您都可以从中观察趋势并了解专业的技术。
    JEDEX China 2006 is a platform of solid-state memory topic seminars. It covers the latest state-of-art memory technology.  All speakers are expert in their own field of memory devices. Whether it is DDR2 memory for the PC, FB-DIMM for the server, or Flash memory for the Mobile system, you will get a look into the trend and an understanding of the technology.

9月7日 Sep 7th
10:00—11:00  Intel平台上的 DDR2, FBDIMM 和 DDR3的主存储器路径、验证
及价值评估
Intel platform main memory roadmap, validation, and value proposition of DDR2, FBDIMM and DDR3
                Charles Chang,Intel
11:00---中午    系统内存技术趋势及DDR 3 介绍
                System Memory Technology Trend and DDR 3 Introduction
JS Choi,Samsung
13:00--14:00   以JEDEC 说明FB-DIMM 可靠性的优势
                FB-DIMM Reliability features advantages specified by JEDEC
Gerhard Risse ,Qimonda
14:00--15:00   DDR2嵌入式内存总线的验证和调试
                Validation and debug of DDR2 embedded memory busses
                Perry Keller,Agilent
15:00--16:00   高密度内存解决办法: DRAM, FLASH 和专业模块
                High Density Memory Solutions: DRAM, FLASH and Specialty Modules
                Paul Goodwin ,Staktek
16:00—17:00  The Future of Cell Phone Memory Solutions
                Micron

9月8日  Sep 8th
10:00—11:00  移动系统应用的存储器解决方案
                Memory Solutions for Mobile Applications
Heung Choi, Samsung
11:00—12:00  DDR2 and DDR3高速测试使用连接系统
                Testing DDR2 and DDR3 using High Speed Interconnects
                Bert Brost ,Johnstech

DDR培训课程
时间: 2006年9月7日
Date: 7th, Sep, 2006, 9:00-17:00
地点: 南部报告厅VIP会议室2-2
Venue: VIP room 2-2

DDR2 代表DRAM产业标准的现有技术发展水平, 同时是未来几年各种类型DRAM包括FBDIMM设计的驱动器。培训课程主要与Synchronous DRAM的使用者以互动的方式进行交流,重点是DDR1和DDR2,也包括下一代DDR3存储器的现状介绍。存储器领域的专家将同听众进行实时的互动交流,讨论的主要题目将包括Synchronous 和 Source Synchronous DRAM的概念和特点,系统设计师将从中受益。培训课程也将介绍DDR1,DDR2和DDR3的异同点。
DDR2 is the current state of the art in industry standard DRAM and the driver for the next several years in designs of all types including the new FBDIMM. Come participate in a detailed interactive introduction to users of Synchronous DRAM with emphasis on DDR1 and  DDR2.  An introduction to the current state of next generation DDR3 memory is also included in the tutorial.  Presented by experts in the field, the Tutorial encourages real time questions from participants at any time and will cover concepts and features of Synchronous and Source Synchronous DRAM to enable the system designer to make informed design decisions specifically for products containing any of the family of DDR SDRAM memories. The similarities and differences between DDR1, DDR2, and DDR3 will be explained along with background information for DRAM in general enabling the participants to make the design trade offs that best suits their particular design objective.

 
 
 
| 打印此文 | 关闭窗口 |   

    上一篇文章:IC China2006简报(第二期)
    下一篇文章:IC China 2006高峰论坛议程