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中国半导体设备及零部件创新与发展专题研讨会邀请函

 上网时间:2006-6-28


第四届中国国际集成电路产业展览暨研讨会
中国半导体设备及零部件创新与发展专题研讨会邀请函
时间:2006年9月7日  14:00-17:30  地点:苏州国际博览中心


  未来五年,预计我国集成电路产业发展的复合增长率将达到30%以上,到2010年集成电路产业销售额将达到2800亿元,这必将形成一个庞大而有生机的半导体设备市场和空前的发展机遇,带动中国半导体设备产业的快速发展。国务院近期颁布的《国家中长期科学和技术发展纲要》将集成电路制造装备和工艺列为重大专项,表明发展半导体设备产业已经成为国家战略。

  2006年9月6-8日,将在“第四届中国国际集成电路产业展览暨研讨会”(IC China 2006)期间以开设专区的形式举办“中国半导体设备产业自主创新成果展”,并于9月7日下午举办“中国半导体设备及零部件创新与发展专题研讨会”。

  该专题研讨会由国家科学技术部和信息产业部指导,中国半导体行业协会具体承办,会议将邀请有关政府领导、业界专家、半导体设备及零部件企业、集成电路芯片制造企业等参加,共同探讨和交流国内半导体设备新进展,介绍半导体设备及零部件产品的开发创新、推广应用和市场需求等热点问题,并为政府部门制定半导体设备产业发展政策提出建议。

会议时间:2006年9月7日13:30—17:30
会议地点:苏州国际博览中心(江苏苏州工业园现代大道博览广场0512-62580111)
联系方式:联系人:白  洁     吴  京
地  址:北京万寿路27号316室(100846)
电  话:010-68207450/68208591传真:010-68154708/68208587
Mail:[email protected]/[email protected]
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二OO六年六月二十八日

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