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IC CHINA 2006成功举办

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华东科技(苏州)股份有限公司(IC China 2006)

 上网时间:2006-2-27


公司简介:
  

    位于南台湾高雄加工出口区内的最高建筑物华东科技(Walton Advanced Engineering Inc. walton)成立于2002年八月,当辛勤工作之余我们可以欣赏到夕照西湾的美景即背倚万寿山的雄姿来规划您的居家生活与休闲环境。

    华东科技并不是一家新成立的企业,2002年整合华新先进电子(成立于1995年4月)与华东先进电子(成立于1998年7月)更名为华东科技,资本额为45亿、资产总值150亿,股东结构来自华新丽华旗下半导体事业群、华邦电子及日本东芝、世界先进....为一专业IC封装测试厂。员工数超过1600人,经半导体学会2003年七月份专刊报导,华东科技是全世界第九大专业封装测试厂。但若以内存封测产能而言,我们已是世界属一属二的专业厂商。

    除了来自策略伙伴成为殷实的股东之外,自2002年开始我们专注在内存IC封装、测试及一元化(Turkey)业务为主轴并与华新科技、瀚宇电子、瀚宇采邑/网侠、瀚宇博德、日通(Nitsuko Electronics Croporation)、一等高科技及汇侨工业等知名上市(柜)公司成立PASSIVE SYSTEM ALLIANCE(PSA)联盟,在营销通路、技术研发、教育训练与员工培育发展及公益活动上携手合作共享资源与社会责任的付出。
除了以DRAM为主的业务外,我们已成功的跨足影像封测模块领域,未来将跨足Flash及内存模块等相关半导体业务。 

主要商品 / 服务项目: 

    华东科技为客户提供完整之一元化服务。其封装、测试业务各占50%,封装、预烧及测试之产品具有轻薄短小,且种类多之特色。

    封装产品方面1995至1996年主要研发为低密度之挥发性及非挥发性内存,属于体积较大之胶体封装。如DIP、SDIP、SOJ、PLCC、SOP330,450 Mils、QFP、LQFP、TSOP(Ⅱ)300等产品。
1997至1998年朝更短小轻薄且高密度之产品发展,并成功提高逻辑产品占有比例,如SOP 150/300 Mils、TSOP(Ⅰ) 300 Mils、TSOP(Ⅱ) 300,400 Mils等产品。

    1999至2000年引进TF-BGA、MINI-BGA,QFN为主之CSP产品并成功导入量产。并致力朝高脚数,高密度且散热及电性佳之潮流发展。

    2001年成功量产FLIP CHIP, BARE CHIP产品,并朝系统整合IC及模块化产品发展,如MCP PACKAGE及RF高频IC模块。

    未来将继续朝高密度、高散热、多脚数及小型化产品发展。并朝晶圆级之封装测试一元化努力,如COF及WLP等产品。

    测试厂更提供提供客户CP 到 FT一元化测试服务。具有市场上最具精密度、分辨率及高效率的测试机台及设备,并给客户最可靠、最完善的服务。

主要服务项目有:
1.产品的特性测试分析
2.产品测试程序开发撰写
3.不测试机种差异性认证
4.提升产品良率(产品良率改善)
所有产品主要应用于个人计算机、笔记型计算机、计算机外设产、行动电话GPS、PDA、LCD…数字相机、DVD、V8等计算机、通讯、家电3C产业。
2004年更整合上述领域、技术及产能跨足影像处理、内存模块、手机通讯模块等专业市场营销与技术整合制造。 

 
 
 
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