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会议主题:自主创新与共赢发展

 上网时间:2006-2-16


  时间:2006年9月6——8日

  地点:苏州国际博览中心

  2006是全球半导体产业复苏年,也是中国集成电路产业“十一五”发展的开局年。第四届中国国际集成电路产业展览暨研讨会(IC China 2006),以“自主创新与共赢发展”为主题,集中讨论创新与国际化这两大提高中国半导体产业竞争力的核心要素,并深入探讨交流世界和我国微电子产业、技术和市场的现状和发展趋势,新兴热点产品的开拓和应用前景,技术研发的新进展,企业经营管理的新思路、新举措。进一步打造中国半导体业界沟通与合作的平台,中国企业增强创新能力和提升技术水平的平台,国内外半导体企业与金融界交流的平台,促进我国集成电路产业的持续、快速、健康发展。

一、会议议题

  (一)国内外半导体产业

  ——世界和中国半导体集成电路产业和技术现状与发展趋势
  ——中国集成电路产业“十一五”规划与产业政策
  ——世界及中国芯片代工业发展现状与趋势

  (二)先进半导体技术

  ——先进CPU、DSP和SOC电路设计和测试,IP核和设计服务
  ——先进制造工艺和设备
  ——新型半导体分立器件设计和制造技术
  ——先进封装技术和设备
  ——集成电路可靠性保证技术

  (三)系统与应用

  ——汽车电子及相关技术
  ——IC卡与RFID技术
  ——第三代移动通信(3G)与下一代网络
  ----高清电视与机顶盒
  ——热点产品中IC应用及解决方案
  ——光电器件和平板显示器件的技术研发和进展

  (四)技术合作与投融资

  ——苏州半导体及IT产业发展
  ——银企合作新模式探讨
  ——IP交易与知识产权保护
  ——技术转让、项目合作、投融资洽谈、招商引资

  

 
 
 
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