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IC CHINA 2006成功举办

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会刊出版方案(IC CHINA 2005)

 上网时间:2005-12-19

  第三届中国国际集成电路产业展览暨北京微电子国际研讨会

  (IC China 2005)会刊出版方案

  中国国际集成电路产业展览即研讨会是中国第一个涵盖整个集成电路产业链的国际化专业大展,内容包括集成电路设计、芯片制造、封装测试以及半导体设备材料的各个环节。

  展览会会刊作为参会人员的信息窗口,详细刊载展览会和参展商资料。展览会会刊将在展会上派发给参展商及到场参观人士,并对科研单位及名校院所政府机关寄阅。首次印刷量为35000册,采用国际最新流行大度开本:210×285 mm,内文采用进口纸印刷,封面封底封二封三采用200 g进口铜版纸,彩色精装印刷,覆亮膜。

  在展览会会刊中刊登广告,公司不但在展览期间收到宣传作用,更可收到长期的宣传效果,因为这份会刊在展览会结束后将成为买家的重要参考资料。

  第三届中国集成电路产业展览暨研讨会会刊价格表

类型

版位

价格(人民币)

价格(USD

广告版面 ( mm)横×

彩色

封底

30000

3750

210×285

封二

28000

3500

210×285

封三

22000

2750

210×285

前彩首版(东京精密已经订购)

28000

3500

210×285

前彩二

17000

2125

210×285

前彩三

17000

2125

210×285

前彩整版

10000

1250

210×285

中彩整版

8000

1000

210×285

黑白

全版

4000

 
 
 
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